Découpe et perçage au laser
Le laser est capable de réaliser les travaux de découpe les plus divers. Leur champ d'action va de la fente de coupe précise au micromètre dans des puces semi-conductrices extrêmement fines à une coupe de qualité dans une tôle d'acier de 30 millimètres d'épaisseur. Lors d'un perçage au laser, le faisceau génère sans contact des trous du plus précis au plus grand dans les métaux, les matières plastiques, le papier et la pierre.
A l'emplacement où le faisceau laser focalisé rencontre la pièce à usiner, il chauffe le matériau si fortement que ce dernier fond ou se vaporise. Dès que le laser a complètement infiltré la pièce à usiner, le processus de découpe peut commencer : le faisceau laser se déplace le long des contours et fond le matériau en continu. Le plus souvent, un flux de gaz souffle le produit de la fusion vers le bas hors de la fente de coupe. La fente de coupe est à peine plus large que le faisceau laser focalisé.
Lors du perçage au laser, une courte impulsion laser avec une grande puissance volumique fait fondre et se vaporiser le matériau. La pression élevée qui en résulte pousse le produit de la fusion hors du trou.
